В разобранном iPhone 8 нашли ряд неочевидных отличий от iPhone 7

Специалисты из iFixit давно известны своим умением разобрать до винтика даже самые неремонтопригодные образцы “яблочной” техники. iPhone 8 исключением не стал. Прошло всего несколько часов с тех пор, как первые покупатели начали получать предзаказанные айфоны, но сайт умельцев уже пополнился подробным отчетом о разборе девайса.

22937-28388-170921-Teardown-l

Чтобы успеть это провернуть, ребятам пришлось слетать в Австралию, где продажи начались “раньше” (из-за разницы в часовых поясах). Когда новенький блестящий iPhone 8 в золотом корпусе разобрали, выяснилось, что он внутренне и внешне очень похож на прошлогодний iPhone 7 в цвете “розовое золото”. Однако без изменений также не обошлось. 

Внешние нововведения очевидны. Впервые представленная в пятом поколении алюминиевая задняя панель сменилась стеклянной, как мы это видели в iPhone 4 и iPhone 4s. Главная причина, по которой более ударопрочный и практичный металл сменили стеклом – улучшение проводимости для поддержки быстрой зарядки. Рентген наглядно показывает область, которая восприимчива к Qi-подставкам. Она отмечена прямо поверх материнской платы, аккумулятора и прочих элементов под крышкой устройства.

Общая конструкция идентична iPhone 7. Небольшая деталь, которую отметили в iFixit – отсутствие прокладок у винтов на дисплее. Ранее считалось, что они обеспечивают защиту от влаги, но, видимо, Apple теперь использует для этой цели иные способы. Винты, закрывающие внутренние кабели, также изменились – вместо 3-точечных используются стандартные производства Phillips. 

Как и предполагалось (но нигде официально не анонсировалось ), iPhone 8 оснастили аккумулятором на 1 821 мАч. Это несколько меньше, чем у iPhone 7 с его 1 960 мАч. Тем не менее, Apple заявляет, что новинка будет работать без зарядки так же долго, как и ее предшественник. Добиться этого удалось за счет оптимизации работы системы.

На материнской плате – тот самый Apple A11 Bionic, 2 Гб оперативной памяти SK Hynix LPDDR4, LTE-модем Qualcomm MDM9656 Snapdragon X16, 4-диапазонный модуль усилителя мощности GSM Skyworks 77366-17, NFC-модуль, WiFi/Bluetooth/FM-модули, 64 Гб NAND-памяти производства Toshiba, приемопередатчик Qualcomm Gigabit LTE RF, интегральная схема беспроводной зарядки Broadcom и еще несколько чипов.

Что же касается ремонтопригодности, то специалисты оценили iPhone 8 на 6 из 10, где 10 означает, что устройство очень просто чинить. К минусам аппарата отнесли сложность замены стекла на задней панели и то, что нижние элементы скрыты скобами и хистросплетением проводов – раньше добираться до них было намного удобнее. К плюсам же отнесли удобство и простоту доступа к дисплею и аккумулятору, а также, внезапно, технологию быстрой зарядки как таковую. Если вы будете заряжать свой iPhone 8 именно таким способом, то нагрузка на разъем Lightning существенно снизится. Впрочем, если бы Apple не убрала разъем 3,5 jack для наушников, нагрузка была бы еще меньше.

Отметим, что несмотря на наличие положительных моментов и в целом неплохую оценку, iPhone 8 ремонтировать будет сложнее, чем iPhone 7. Последний получил 7 из 10 баллов в аналогичном разборе год назад.

Оцените пост
[всего: 0 рейтинг: 0]

Комментарии

Добавить комментарий